12月13日上午，西安交通大学电信学部软件学院与合肥芯碁微电子装备股份有限公司在创新港举行“西安交通大学-合肥芯碁光刻设备智能制造联合实验室”签约仪式。

签约仪式前，校长王树国会见合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长程卓一行。芯碁微装首席科学家曲鲁杰、人力总监葛海峰，交大科研院副院长刘永忠、电信学部党委书记梁莉、电信学部副主任高峰、软件学院院长龚怡宏和学院党政领导班子成员参加签约仪式。

     

     

王树国对程卓一行的到访表示欢迎，他表示作为科技创新主体，企业的科技研发具有更敏锐的市场感知度，也更熟悉客户需求。西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体，准确把握科技创新的应用前景，不断推动科技成果转化，通过科技创新引领产品创新发展，支撑产业集群式发展，助力培育新的产业集群，为推动经济社会高质量发展贡献力量。

程卓介绍了芯碁微装的基本情况和发展现状。她表示双方签约标志着合作进入了新阶段。西安交大的步伐始终紧随国家需求，芯碁微装是国内光刻机领域的先行者，希望双方基于“资源共享、优势互补、合作双赢、共同发展”的原则，将联合实验室打造成国内校企合作典范，助推我国建设完全自主知识产权的高端光刻设备的应用软件生态。

     

刘永忠与曲鲁杰共同签署西安交通大学与合肥芯碁微电子装备股份有限公司共建联合实验室合作协议。

     

签约仪式结束后，双方就深化合作进行了深入交流。刘永忠介绍了学校的科研情况和对未来合作的展望，科研院将大力组建大团队、建设大平台，加强企业与产业相结合的校企合作平台，以期打造产学研合作标杆。

梁莉表示联合实验室的建立将协助芯碁微装在产学研各个领域与学校开展合作，以实现学科上的交叉融合，从而推动自主创新和成果转化。

曲鲁杰对与软件学院的合作表示肯定与期待，他表示要争取把重要领域核心技术拿下，在国家“卡脖子”的问题上有所突破。

龚怡宏表示非常荣幸与芯碁微装开展合作。软件学院愿意作为桥梁，为芯碁微装提供多种帮助，以应对集成电路制造产业被国外“卡脖子”的问题，同时全力支持对国产设备的制造与研究，打造国内高端光刻装备和集成电路检测领域软硬件协同开发生态，使民族企业真正地站稳脚跟。

       

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月，注册资本1.2亿元，主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。光刻设备是芯片、PCB的基石，属于卡脖子设备，国家政策大力扶持产业发展。该公司致力于打造国产集成电路高端装备市场，并于2021年4月1日成功登陆科创板。

依据协议，合肥芯碁微电子装备股份有限公司将在后续3年投入1000万元，双方围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等合作。